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半導(dǎo)體封裝工藝中會用到引線框架,引線框架作為半導(dǎo)體芯片載體,其材料中主要是銅等易氧化的元素,銅在高溫的環(huán)境中極易生成CuO.在后道的回流焊中會發(fā)生斷層,斷裂的現(xiàn)象。所以引線框架封裝需要在厭氧的環(huán)境中烘烤,固化。 由于一些特殊的場合,需要真空環(huán)境,所以,本公司推出真空環(huán)境下的厭氧烘箱,即真空無氧烘箱。 厭氧烘箱需要在充氮環(huán)境里進(jìn)行加熱加溫,所以,又稱為:厭氧充氮烘箱
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